レーザー基板分割装置

独 イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板、フレキシブル基板、複合基板とも精度良く高速でクリーンにカットします。

基板への穴開け、輪郭加工、および部品実装基板の分割にも最適なソリューションをご提案いたします。

またセラミック基板へのレーザー加工にも長年の実績と強みを持っておりますので

ぜひ御相談に当ブースまでお立ち寄りいただけますと幸いです。